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Dongguan CNAUTO Automation Co., LTD.

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芯片封装唯一使用的底部填充点胶机

编辑:点胶机厂家   日期:2018-06-06 18:17   浏览:

  底部填充点胶机主要应用于较高需求的芯片封装填充出产工作中,主要负责此中的封装或底部填充工作,有的出产间需要应用到倒装芯片填充工艺,通过底部填充技术使物件更具有抗冲击和抗振能力,帮助厂家提升实用价值,通过使用底部填充点胶机的精准控胶与高速点胶优势,可以满足这部分用户的工作需求。
落地式高速填充点胶机

  底部填充

  Underfill即底部填充,这项出产技术近年来在各个行业领域都有所涉及,主要使用的还是在电子出产这一模块,对电路板进行倒装芯片填充工作具有更加高效的粘接作用,通过底部填充点胶机的精准控胶效果,对物件进行准确无误的芯片封装填充工作,使物件的使用效果好、具备一定的抗冲击抗震动能力,电子零件进行倒装芯片填充工作耽误了正常使用寿命。
大型高速填充点胶机

  工作编程

  大型结构的底部填充点胶机功能非常全面,按照操作人员的实际需求可实行人性化的工作编程,具备了高智能化的点胶系统能提高精准控胶工作,以实现高速高精度的定量点胶填充封装工作,在倒装芯片填充这一模块有着重要作用,采用了高精度点胶机械臂,能实行各种顺畅无阻的芯片封装填充工作,使出产物件具有更优质的使用效果,使用了微步进电机作为芯片封装填充工作驱动系统,帮助用户实行高精度高稳定性的点胶填充工作。
落地式大型高速填充点胶机
  倒装芯片填充技术对底部填充点胶机具有一定的挑战性,在正式填充之前首先要确立好填充物件的各项工艺参数,大大都倒装芯片填充、芯片封装都具有一定的误差,只有通过调试环节缩小误差保证精准控胶功能才能保证底部填充效果最大化。



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