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专制于清洗配件能更加稳定高速地点胶

编辑:admin   日期:2018-06-03 08:48   浏览:

   要避免点胶精度下降 ,需要做一些相应的策略,半导体点胶机如何避免污染需要做几个方面工作,例如:清洗配件和点胶路径编程,不然很难解决半导体封装精度问题。需要注意点胶机易耗品,这些都是属于清洗配件部分。
   点胶环境清理
  每天下班之后组织人员清扫半导体点胶机周边的垃圾和工作台上的异物,保证点胶机能够在一个干净环境工作,其实是为了保护半导体封装质量,细小灰尘容易导致产品受到污染,容易导致胶水粘接效果变低和点胶机易耗品出现问题,清洗配件跟清理环境一样重要。
半导体全自动高速点胶机

  点胶基台胶水清理

  每天长时间对半导体封装,容易有胶水洒出到点胶基台,胶水也会对半导体点胶机有污染作用,虽然要经过长时间进行腐蚀才会看到明显的效果,但是不进行清理就会损坏基台平衡性,甚至影响到点胶机编程设定的参数与精度,对点胶机易耗品,然后采用镀膜方式制造,为保证出产质量,要严格保证产品的质量。

   高速喷射阀清洗

如果长时间使用高速喷射阀内部容易有胶水残留,因为胶水具有固化作用,所以容易胶阀内部固化,清洗配件作用就能够阐扬了,减少胶阀残留的胶水,提高半导体封装效果,而且点胶机编程参数准确,封装效果更加让人满意,点胶机易耗品也不会轻易损坏,点胶设备的出产效果也得到了提升。
龙门式半导体高速点胶机

  点胶机器主要的易耗品

  点胶机易耗品主要是点胶阀、点胶针头、塑料针筒等等,基本容易受到胶水影响都是易损品,半导体点胶机属于一款比较高端的机械设备,有比较多的零件组成,所以每次维修需求比较的金额,清洗配件能够让其降低配件更好的速度。

  清洗任务的重要性

  清洗配件属于非常重要的任务,出格是内部的零件,最容易到影响,其实还会对点胶机编程造成影响,半导体点胶机点胶运动轨迹是跟编程器设定有关,所以使用任何的点胶技术度跟其有关系,半导体封装技术要求都是跟编程有直接的关系。
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  其实清洗配件也不是一件麻烦的事情,只要按照产品要求进行即可,一般都是五分钟就能够完成清洗任务,易耗品对于精度大大降低,点胶机编程也比较设置快速,半导体点胶机速度提升。


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