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芯片点胶时对不齐是怎么回事?

编辑:点胶机厂家   日期:2018-02-08 14:57   浏览:

  芯片是一种小型集成电路硅片,主要应用于电路信号的传输和处理环节,越是智能的设备其内部的芯片将更加细小精密,点胶机在芯片制造过程中主要应用在高速封装工作中,芯片外部的保护壳能安稳地粘接保护,高速点胶机在芯片封装的应用非常广泛,正是因为点胶技术的介入应用效果好。由于芯片的结构非常小,外部壳体很难将其完全粘接在一起,造成芯片点胶环节对不齐的问题。
高精度路径涂覆
  出现芯片点胶对不齐可能是因为点胶设备或相关配件造成的,使用桌面式高速点胶机进行芯片封装时应降低出胶量和点胶效率,芯片结构非常小,如果将点胶机的工作参数调整过高容易造成点胶对位不齐或是胶水溢出的问题,直接影响到芯片封装的效果和质量,应将出胶量调整至与焊点大小一至才能满足于芯片封装的工作需求,当然工件通过夹具固定也能提升高速点胶对位的效果。
高精度高速点胶机
  相关配件也会影响到芯片点胶的精度,点胶针头是影响点胶机精度的重要因素,在芯片封装过程中应选取高精度的小型点胶针头,小型点胶针头的出胶精细均匀,涂覆在芯片保护套表面能起到完整粘接的作用,提升了芯片的抗干扰能力以及防尘防潮性能,可以使用高精密点胶针头作为芯片封装配件,能配合点胶机的高速点胶阀实现精准无误的高效出胶,避免芯片高速点胶时对不齐的问题出现。


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