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Dongguan CNAUTO Automation Co., LTD.

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通过增加配件提升滴胶设备的优势

编辑:点胶机厂家   日期:2018-06-06 18:20   浏览:

  芯片封装填充需要使用底部填充点胶机,这款设备具有的精准控胶、滴胶优势是能够滴出很好的胶点,让倒装芯片填充的性能更加稳定,不轻易掉落或者出现松动等问题,使用点胶机还能够让点胶更加轻松,电子行业对于产品的质量要求最高,按照这些点胶效果能够了解到产品点胶对封装填充技术的需求还是比较高。
桌面式填充点胶机

  底部填充点胶机

  底部填充点胶机最为突出的地方就是精准控胶与高速点胶方面,使用高速马达最为主要的动力源,强大的动力放点胶机速度更加了一倍,更重要的底部填充点胶机的精度反而没有下降,两种技术的结合,让点胶技术更加精密,使倒装芯片填充效果更加好,小型的点胶技术是不可以用于芯片封装行业,不仅要高,而且技术方面也是比较高一些。点胶设备的滴胶优势较好,在不点胶的情况下,能使胶水回吸,避免胶水出现漏胶问题。
伺服驱动器

  点胶机抉择

  抉择合适的底部填充点胶机可以满足很多的芯片封装填充要求,让产品有更好的质量,一般设备出产的产品,倒装芯片填充需要的技术只有底部填充点胶机才能够满足其需要,这款点胶机的滴胶优势与回吸效果都比较好,在点胶质量方面也比较好,配置了微电脑控制系统,使设备的精准控胶效果更加完善,微量控胶让每个胶水细致到每点上,使用一般的点胶都无法达到这些的效果,目前的点胶机只要大型高速点胶机才做到这样的效果。
三轴联动高速点胶机
  芯片封装技术关系到产品的作用,按照点胶要求抉择点胶机,这样的点胶效果才能够满足芯片行业的要求,这些都是底部填充点胶机的优势,使用合适的配件可以提高滴胶优势,使精准控胶与回吸效果得到更好的提升,保证倒装芯片填充出产质量。



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