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芯片粘接使用底部填充胶

编辑:点胶机厂家   日期:2018-06-06 18:21   浏览:

  芯片封装的价值主要体此刻智能化设备的使用工作中,目前芯片产业的发展势头非常迅猛,呈现不断上涨的趋势,芯片产业曾一度受到国家部门的重视,相关的扶持力度可以帮助芯片产业的发展进一步提升,使用底部填充胶可以保证倒装芯片填充的粘接性,通过底部填充点胶机的精准控胶效果,能精准的对芯片进行底部填充技术,保证电子封装质量。
半导体芯片封装

  手机芯片填充

  底部填充技术的应用非常宽泛,手机芯片行业进行倒装芯片填充工作是为了加强与电路板之间的粘接强度,大大都智能手机内部芯片会使用底部填充胶对芯片封装填充工作以加强手机使用寿命。经过底部填充点胶机精准控胶点胶后的芯片在实际应用中不容易发生掉件掉焊等不良问题,并且能承受一定的冲击而不变形,所以说手机芯片封装填充的作用是不容忽视的。
单工位高速点胶机

  底部填充点胶机

  底部填充点胶机的出现使芯片封装填充工作能更有效地完成,底部填充点胶机具备自动定位识此外功能,精准控胶的效果不错,无论是规则产品还是不规则产品都能自动识别对产品进行底部填充技术,通过直线马达驱动点胶,使PCB行业中倒装芯片填充环节更加高速稳定,该设备支撑多种路径编程App,方便了操作人员按照实际工作需求进行调整,使底部填充胶水出胶量更加准确均匀,对位精度更高效,使芯片封装底部填充技术的出产质量得到相应提升。
桌面式高速点胶机
  底部填充点胶机的适用范围非常广,除了能应用在芯片封装填充工作中,还能应用于工艺品的细缝填充点胶环节中,但在工作前,需要按照底部填充胶水的粘度来调整参数,以加强产品的实用性和质量。



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