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半导体芯片封装质量容易受到哪些因素影响

编辑:点胶机厂家   日期:2018-06-06 11:54   浏览:

  点胶技术的适用范围随着出产需要愈发广泛,如微电子封装环节、COB封装工艺、半导体芯片封装环节等都可以使用到装有点胶控制系统的高速精密点胶机,一般在微电子、COB、半导体芯片封装从中很少会使用到瞬干胶点胶,常会用到的有环氧树脂胶、白胶等。目前点胶机市场的发展与点胶技术提升是密不可分的,越是高性能的点胶设备将有利于行业出产线的发展。在半导体芯片的封装环节中点胶机的应用必不可少,那么半导体芯片的封装质量容易受到什么因素影响?
半导体点胶

  胶水质量问题

  半导体芯片封装环节中所使用的胶水质量可能存在影响,无论是什么样的胶水都带有一定程度的腐蚀性,一些刺激性较强的腐蚀性胶水涂覆至半导体芯片的表面,可能会影响到半导体芯片的正常工作效果,所以操作人员在使用高速精密点胶机,进行半导体芯片、微电子封装、COB封装工艺之前最好选用封装使用标准的胶水,如芯片封装常用到的红胶、白胶、银胶等,同时在使用前,还需要通过点胶控制系统将点胶路径调整好,保证产品出产的质量,需要注意的是在芯片封装过程使用不适合使用瞬干胶点胶。
三轴高速精密点胶机

  提高半导体芯片封装产量

  在半导体芯片封装工作中使用高速精密点胶机最明显的一点是产量的提升,高速精密点胶机能帮助用户完成高产量高质量的微电子、半导体芯片、COB封装工艺技术,高速精密点胶机支撑阵列式编程点胶,使半导体芯片产量和质量得到相应提升,为了不影响半导体芯片的封装质量,相关的工作参数要按照实际情况在通过点胶控制系统进行一次调整工作,如出胶量、出胶速度、供胶气压等,如果没有调整好工作参数容易影响到半导体芯片的封装质量,虽然瞬干胶点胶凝固速度快,但不适合在封装行业中应用。
半导体封装环氧树脂胶水
  实际上半导体芯片封装质量甚至与工作环境存在一定联系,如果点胶环境潮气较重,容易影响胶水的强度,造成半导体芯片封装容易发生脱落掉件等不良问题。



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