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芯片封装最常使用的封装点胶机

编辑:点胶机厂家   日期:2018-06-05 20:35   浏览:

  芯片是一种小型集成电路硅片,芯片在大都设备中主要负责进行运算和处理工作任务,芯片在智能化设备中的应用是必不可少的,芯片封装是出产过程中一项重要工作,通过特定方式将芯片底脚用胶水粘接在PCB板表面达到安稳稳定的效果,此中的封装工作通过封装点胶机进行是必不可少的。
半导体芯片封装点胶

  芯片封装

  点胶机是大都制造行业都需要用到的一款设备,通过对胶水进行精准掌控使其能均匀地涂覆在各种产品表面达到需要的效果,如粘接、封装、灌封等都需要用到封装点胶机,芯片的结构非常小所以对点胶设备的要求非常高,需要在点胶工作中均匀地涂覆在粘接面上而不发生滴漏和溢出等问题,需要点胶机具备一定精度和胶量的精确掌控,可以使用封装点胶机完成芯片封装工作,封装点胶机能精准地掌控出胶量和出胶精度,确保胶水能均匀地涂覆在芯片封装处,节省了耗材且提高了工作效率。
桌面式计量高速点胶机
 

  封装点胶机

  由于芯片的市场需求量较高,封装的质量和效率需要共同保证,使用不间断工作的封装点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作,封装点胶机的工作平台较大,能最大限度的满足芯片封装工作需求,支撑多种芯片封装方式进行工作,这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势,是高需求出产工作中的点胶设备。


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