必威APP下载-必威体育官网入口-网址

必威APP下载??

Dongguan CNAUTO Automation Co., LTD.

13928403389

COB质量与封装工艺之间的联系

编辑:点胶机厂家   日期:2018-06-06 11:55   浏览:

  COB封装工艺全名板上芯片封装工艺,工作时会使用点胶封装技术,而点胶技术是制造出产中的重要技术,目前在LED节能灯粘接、半导体芯片封装工作时会使用自动化高性能的点胶设备应用于点胶环节中,高速精密点胶机属于通用性高速点胶机的一款拓展产品,由滴胶控制系统操作,具备更高的精度和更高的点胶效率应用于行业制造出产中。点胶控制系统的高速精密点胶机工作优势比较多,行业的适用性非常广阔,能对不同规则的产品进行精密封装点胶。
三轴高速精密点胶机

  封装出产环节

  对于电子行业来说,半导体芯片封装环节非常重要,通过点胶封装有助于半导体芯片的价值提升,使其安稳地焊接在PCB板上正常运作。在LED中,LED灯、芯片散热是需要解决的一个问题,在散热中会使用到COB封装工艺,所以高速精密点胶机要满足高效率出产,通过滴胶控制系统的调整,不会因出胶量过多影响芯片封装质量,高速精密点胶机在半导体芯片封装、COB封装工艺出产环节中的应用是必不可少,高精度填充点胶使胶水均匀准确地流动至芯片内端,阵列式编程运行的点胶控制系统使芯片的封装效率满足用户的出产需求,使高速精密点胶机运用于小型产品的填充点胶的质量得到提升。
针筒式高速精密点胶机

  点胶机应用

  除了在半导体芯片封装、COB封装工艺中有应用之外,高速精密点胶机还能应用在大型产品的粘接涂覆环节中,配备的点胶控制阀使胶水的控制效果进一步提升,满足于大面积的涂覆环节,使用通过点胶控制系统调好参数,胶水就可分布更均匀饱满以加强产品之间的粘接强度和粘接效果,适用多种不同类型的胶水以满足更全面的用户出产工作。使用前通过滴胶控制系统调整好点胶参数,可以避免胶水漏打、定位不准等问题出现,保证半导体芯片、COB封装工艺的稳定性。
半导体芯片涂覆点胶
  点胶技术的提升是按照行业市场的总体需求变化的,配备高速精密点胶机能帮助COB封装工艺行业出产提升产品价值。


中制自动化设备有限企业全力为用户打造各种实用性强的高速全自动点胶机 大型高速点胶机 落地式高速点胶机

必威APP下载|必威体育官网入口

XML 地图 | Sitemap 地图